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ti德州仪器半导体

基于丰富的工业机器人经验和长期的汽车零部件智能装备经验,以及前期对人形机器人需求的深度调研,目前公司机器人研究院形成的关键传感器套件可以覆盖大部分的生产制造工况需求,产品在参数、性能、成本等各个方面具备技术先进性和竞争力。 ti德州仪器半导体  OSCONIQ P3737可用于温室顶部照明、植物花卉的垄间照明、单一光源照明以及垂直农业应用,提供五种颜色选项:深红光(660nm)、红光(640nm)、深蓝光(450nm)、远红光(730nm)和植物白光,满足人工照明植物工厂的各类需求。 双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和高效零电压开关(ZVS)拓扑结合在一起,确保了产品的高水平的效率和优异的热性 阅读更多…

阿尔特拉芯片型号

此前,三星 MX 部门主要在其高端平板电脑中使用高通的“骁龙”AP。例如,2022 年发布的 Galaxy Tab S8 搭载了骁龙 8 Gen 1,去年推出的 Galaxy Tab S9 搭载了骁龙 8 Gen 2。然而,联发科的重大技术进步促使其决定在 Tab S10 中使用 Dimensity 9300+ 代替骁龙 AP。 阿尔特拉芯片型号  这两款收发器使用简便,无需安装驱动软件或协议栈,不仅提升了终端用户体验外,还支持快速、高效的非接触式产品测试和调试,包括在生产线上和售后无线固件(FOTA)。 此外,三个系列均支持丰富的外设集、片上存储器、强大的硬件安全功能和各种连接外设选项,包括 阅读更多…

英飞凌aurix

44系列具有非常高的额定功率,同时更加环保。尽管干簧可能无法实现无弹跳操作,但其更环保的结构对于可持续发展非常有帮助。与小型电磁继电器(EMR)相比,舌簧继电器在性能和隔离方面表现出色,显著提高了应用效率和可靠性。舌簧继电器具备更快的开关速度和更长的机械寿命,进一步提高了产品的竞争力。 英飞凌aurix作为双频Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组的FGS061N采用经典的LGA封装,并在IEEE 802.11ax标准协议下工作,支持80 MHz带宽内的MCS 0-MCS 11速率,并支持1024QAM,外加可靠的SDIO 3.0接口,可实现更高的数据传输速率及更低的功耗。   器件可编程中断功能便于 阅读更多…

英飞凌半导体

全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计,Bourns SRF3225TABG 满足 Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求。这些共模片状电感器非常适用于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 信息娱乐系统、车身电子设备和许多其他汽车应用中的噪声抑制解决方案。SRF3225TABG 系列专为 1000Base-T1 以太网络应用中的噪声抑制而设计。 英飞凌半导体  EL336x 模拟量端子模块是倍福现有称重模块产品系列中的新品,其性能优于 EL3351,相较 EL3356 功能 阅读更多…

maxim vengerov

  SemiQ表示,这些新开发的1,700V SiC二极管在功率效率和可靠性方面取得了重大进步。QSiC?二极管的设计紧凑且灵活,运行损耗低,热管理出色,为客户开发先进且高性能的解决方案提供了有力支持。所有组件均经过严格的电压测试和雪崩测试,确保了其卓越的性能和可靠性。 maxim vengerov这些模块具有 2k VDC/1 min 功能型隔离(对于 REC10K 系列,则为 1.6k VDC/1 min),符合 IEC/EN/UL62368-1 标准,降额时可在 -40°C 至 +105°C 的环境温度下工作( REC10K 降额时的工作温度范围为 -40°C 至 100°C)。使用规格 阅读更多…

st芯片中文名

在实现强大性能的同时,TacHammer Carlton提供了小巧的尺寸,直径为15毫米,长度为34.3毫米,非常适合手持应用。它还独特地设计成可以由开发者定制,允许用户使用各种冲击材料来生成他们喜欢的触觉感觉和声音。 st芯片中文名新的 B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为 满足汽车应用要求而设计的 NTC(负温度系数)传感器,可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。 新元件适合恶劣工况应用,具有一系列特点和优势,比如:管夹式设计,标准适用于 12.8 mm 的管径;工作温度范 围为-40℃ 至+150℃ ;水中浸没防水时间长达 500 小时;响 阅读更多…

altera cyclone

  u-blox NORA-W4模块可支持智能家居各种新应用中常用的Matter协议、Thread和Zigbee技术。因此,NORA-W4也支持与其他Matter智能家居设备进行互操作。 altera cyclone  这一新设备丰富了DELO现有的点胶阀产品系列。与之密切相连的 DELO-DOT PN5 于2022年推出,是为含填料或黏度较高的材料而开发的。而新的 LV(低粘性)主要用于为粘度不超过 35,000 mPa s 的中低粘度介质进行点胶。 MiNexx3000具有创新的设计和卓越的功能,在精度、效率和集成能力方面树立了新的标准。这一新的解决方案是为满足采购经理、质量经理、工艺经理 阅读更多…

瑞萨代理商

SolidRun 的愿景始终是简化复杂的嵌入式系统世界,让工程师能够不受约束地进行创新。我们通过与 Hailo 合作开发 Hailo-15H SOM,推出了一个集成解决方案来实现这一目标。 这种面向市场的解决方案将的人工智能推理功能与易于集成无缝结合,终减少了工程时间和成本。 重要的是,它使开发人员和工程师能够完全投入精力来实现他们的产品愿景。 瑞萨代理商RV-8063-C8与RV-8263-C8两款产品,分别搭载了SPI与IC总线接口,在追求尺寸的PCB设计中,它们成为了独立纳米功耗(190nA)计时功能的典范之作。   随着人工智能(AI)处理器对功率的要求日益提高,服务器电源(PSU)必 阅读更多…

赛灵思 芯片

由于许多使用Rust的项目都要重新使用传统代码,并保留对C/C++的投入,因此这一混合方案可能更具吸引力。我们很高兴能为英飞凌的 Rust 生态系统做出贡献,推出首款通过安全的 Rust 编译器,帮助AURIX?客户开发更加安全高效的应用。 赛灵思 芯片新产品除了采用和支持第 6 代玻璃基板的“MPAsp-E813H”一样的每块面板多点同时测量的对位方式(既保证了生产效率也实现了高精度曝光),还搭载了新开发的非线性补正 REI(Real-Time Equalizing distorted Image)模块,从而使其即使曝光幅度扩大也能实现 ±0.30μm 高套刻精度。   GR-24-0935 阅读更多…

赛意法半导体

在全数字控制电源中,可以由低位微控制器来处理由高速CPU*3和DSP*4等数字控制器承担的功能,从而能以低功耗和低成本来实现模拟控制电源难以实现的高性能。另外,该解决方案可以在LogiCoA微控制器中存储电流和电压值等各种设置值,因此可根据电源电路补偿外围元器件的性能波动。 赛意法半导体  此外,所有的GeneSiC MOSFETs在已公布的100%耐雪崩测试中其耐受能力,且短路耐受时间延长30%,以及拥有稳定的门极阈值电压便于并联控制,因此非常适合高功率并需要快速上市的应用场景。   除2Tb QLC之外,铠侠还推出了1Tb QLC版本。相较于容量优化的2Tb QLC,1Tb QLC的顺序写 阅读更多…