stc15单片机

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  GL7004的分辨率为4096 (H) x 4 (V),为用户提供黑白和彩色两种版本,彩色版本芯片采用RGBW真彩色像素阵列,采用了7um的线间距设计,上减少颜色串扰,实现更好的色彩还原效果。GL7004支持多种选线模式:单线、双线、三线和四线模式,同时每行像素的曝光时间可独立控制,用户可根据使用情况灵活调节以获取成像效果。
stc15单片机“美光的第七代NAND有176层,第八代NAND增加到了232层,而此次发布的第九代NAND达到了276层。但随着层数的增加,层数对NAND性能的重要性会降低。”他表示,美光正在研究多项前沿技术,并预计NAND层数将继续增加,但如何降低能耗、提高性能和芯片密度,比单纯的层数要求更为重要。
   第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构,支持开发者更轻松地打造产品。第三代高通S5音频平台的AI性能是前代平台2的50倍,得益于AI增强的高通自适应主动降噪(ANC)和语音处理技术可以赋能快速响应且无缝的音频体验,并以超低功耗带来持续的性能表现。
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5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载SmartClarity-3技术、Lightbox IR?技术以及第二代SmartAEC技术,支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能,兼顾超低功耗性能,为高端物联网相机带来更加出色的夜视全彩成像表现,可满足智能家居视觉系统对更高分辨率的需求。
  美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和 10.0 GB/s 的顺序写入速率,提供出色的性能,与业界同类 SSD 相比,其性能提升高达 67%,为 AI 等要求苛刻的工作负载带来业界领先的性能表现。此外,其随机读取速率达到 3,300 KIOPS,比竞品提升高达 35%,随机写入速率达到 400 KIOPS,比竞品提升高达 33%。
stc15单片机  TDK株式会社(TSE:6762)扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚)的电容为47μF,新产品具有业内电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。
  多年来,英特尔以产品技术创新为抓手,聚焦中国数据中心市场需求,为广大用户打造高效、节能的新型数据中心提供了坚定的支持。
随着联网器件数量的快速增长以及安全标准和法规的收紧,物联网设计人员正在寻求更有效的方法,方便客户在收到产品后管理器件。我们与Kudelski的合作,将keySTREAM添加到我们的ECC608 TrustMANAGER中,使客户能够通过基于云的安全SaaS有效地管理、扩展和更新物联网生态系统,从而实现现场配置和证书管理。
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  无论是隔离还是非隔离型产品,静态工作电流均是 25μA,省电关断模式电流都低于 2μA。输入电压范围3.5V 至 38V,负载突降容限高达 40V,可防止主电源总线上的瞬变中断系统。新产品还有输出过压保护、过热保护和内部软启动功能。此外,可选的扩频操作模式有助于为噪声敏感型应用降低电磁干扰 (EMI),并且电源正常引脚可实现电源排序功能。A6983I 和 A6983 支持芯片与外部时钟同步。
stc15单片机  英飞凌科技航空航天与国防业务副总裁兼研究员Helmut Puchner表示:“随着越来越多的太空应用被设计成在系统端处理数据,而不是通过遥测技术将数据传输到地面进行处理,因此对高可靠性非易失性存储器的需求会不断增加,以配合太空级处理器与FPGA实现数据记录应用。英飞凌于2022年在该市场推出了首款SPI F-RAM存储器。此次推出并行接口存储器体现了我们致力于为新一代太空需求提供一流的、高度可靠且灵活的解决方案。”
  推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm,提供5安培、三端子保险丝。 这种创新设计可利用嵌入式保险丝和加热器元件组合快速做出反应,在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。
TheiaCel?利用下一代LOFIC功能和豪威集团其他专有HDR技术(例如获得的DCG技术)的可靠实力,捕捉极高对比度的场景,从而获得的内容和图像质量。豪威集团的TheiaCel?DCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现较宽的动态范围。

分类: 飞兆芯片