st 半导体

推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场，MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，可达25%。
st 半导体为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式，相比原有的纸盒加托盘的包装，管式包装为生产线中的元件的搬运和供料提供了一种可靠、高效且适用于自动化的方式，这对于提高制造过程的效率和产品质量至关重要。
　　除可见光之外，许多领域需借助红外热成像技术来完成行业特定作业需求，如消防救援查找火源、夜间人员搜救及动物保护监测、能源巡检排查故障隐患等，禅思H30T自带热成像相机，能够帮助行业用户更加安全高效地确认目标。热成像相机分辨率为 1280 x 1024 ，比上一代提升了 4 倍[4]，同时支持 32 倍数码变焦。

　　凭借小尺寸，低功耗，强固等特点，ROM-2620是便携式内窥镜，边缘环境监测，无人值守场地，边缘设备控制等严苛环境，无源场景，高安全要求应用的理想之选。
　　禅思 H30 系列整机防尘防水等级 IP54，可在 -20℃ 至50℃ 的环境下工作，能够轻松满足各类全天候复杂作业需求。为了不错过转瞬即逝的关键信息，让记录更加完整，禅思H30系列长支持30秒预录制，同时兼备媒体及图传加密、日志一键删除等功能，以此保障飞行数据安全。此外，作业人员可通过大疆司空 2 云平台实时查看禅思 H30 系列的拍摄画面，了解一线动态，及时进行远程指挥，实现空地协同作业。
st 半导体　　这款新型线性放大器具有200 kHz至135 GHz的宽带频率响应，带宽为-6 dB，可以将140 Gbaud PAM4信号放大2.0 Vpp。+15.5dB的高增益放大和从正确定时开始300fs的低抖动波动，支持在传输过程中衰减的输入信号的高质量放大。
　　此外，HatDrive AI是另一款引人注目的新配件。它在类似HatDrive Dual的布局下，为机器学习和人工智能工作负载提供了优化。其主板的第二个M.2插槽支持Google Cora Edge TPU加速器板，这使得设备在处理复杂的机器学习任务时，能够实现高速存储和改进的性能。
　　此外，高达6组32位计时 器、1组UART、1组SPI、2组I2C、以及6通道16位BPWM等周边模块的加入，确保了传感器在各种应用场景中都能应对自如，提供更全面的解决方案。为满足日益增长的小尺寸传感器需求，该系列提供QFN33 (4 x 4 mm) 和QFN48 (5 x 5 mm) 的小封装尺寸，使感测技术能够轻松整合于各种应用场景中。

　　新推出的R&S SMB100B模拟微波信号发生器性能卓越，在中端级别高达40 GHz的模拟信号发生领域处于市场领先地位。R&S SMB100B操作简便、功能全面，是所有需要干净模拟信号或高输出功率（8 kHz 至 40 GHz）应用的。典型应用包括测试雷达接收机、半导体元件、上变频器、下变频器或放大器。高输出功率和低相位噪声使其成为阻塞测试中模拟干扰源的理想选择。
st 半导体　　禅思 H30T 支持三种红外增益模式，低增益模式、高增益模式及全新超清模式[7]。不同程度的增益模式作用不同，低增益模式提供更广的测温范围，高增益模式提供更精准的测温能力，超清模式画面清晰度更高，更有利于观察目标物体，在安防、应急、搜救等应用场景中更为实用。
　　提高生产力：对于运行典型企业工作负载（例如数据库）的类似配置的系统，与上一代 FlashSystem 5200 相比，IBM FlashSystem 5300 能够在 70/30/50 典型生产工作负载[1]上提升 45% 的吞吐量，在顺序工作负载上至少提高 50% 的带宽。
利用 TDK 的专有材料技术，TDK 成功开发出一种新型固态电池材料，由于使用了氧化物固体电解质和锂合金阳极，其能量密度大大高于 TDK的传统量产固态电池（类型：CeraCharge）。此外，氧化物固体电解质的使用也使电池尤为安全，可适用于可穿戴设备和其他与人体直接接触的设备。