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即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列服务器级处理器已成功取样并返回，这些首批芯片目前正在测试中。龙芯计划在 2024 年第四季度发布 3C6000 系列，与其路线图完全一致。
st品牌在数据准备阶段，在规模大、来源广泛、格式多样的原始数据中，筛选和清洗出利用于训练的高质量数据常会耗费大量时间；在模型训练阶段，海量小文件数据加载、Checkpoint数据调用对IO处理效率提出严苛要求；模型训练之后，多个数据资源池无法互通、海量冷数据归档带来较高的数据管理复杂度。
　　随着非道路车辆和商用车辆制造商越来越多地转向双电压电气架构，对48伏DC/DC转换器的需求日益增长。伊顿转换器采用自然对流风冷设计，易于集成，可在高达85摄氏度的环境温度下工作。此外，转换器采用高效率设计，可在宽泛的工作范围内降低功率损耗。

　　此外，面向FPGA开发流程碎片化、工具分散所导致的培训成本高、上市周期长的痛点，AMD提供了VIVADO工具套件，以一套工具覆盖从仿真、综合、布局布线、优化、调试的设计流程。
　　利用 2022 年推出的专为功耗而优化的 Steelerton 数字信号处理器（DSP），这个新模块在紧凑的收发器尺寸中实现了功耗。该 DSP 与高效的硅光光学前端和功耗优化的可调谐激光器配对，从而增强了对更广泛运行温度范围的支持，使模块在 85°C 壳体温度下的功耗低于 6 瓦。
st品牌　　具备高感光性能、低噪声、低功耗三大特点的SC038HGS图像传感器可大幅提升视觉信息的准确性和清晰度，实现在低照度环境下的高质量图像捕捉，从而提供更真实、更清晰的虚拟体验。
　该开关具有四个高速通道，带宽为 10GHz，可处理 DisplayPort 2.1、HDMI? 2.1、MIPI? DPHY/CPHY、USB 3.2 与 LVDS 信号连接。此外还有开关适用于热插拔检测 (HPD)、HDMI 显示数据通道 (DDC) 与 DisplayPort 辅助信号 (AUX) 。低插入损耗、低回波损耗(Return Loss)和低通道间串扰，确保的信号完整性。
这些二极管解决了要求高电压和高电流的应用的挑战，包括开关电源、AC-DC和DC-DC转换器、电池充电基础设施、电机驱动器、不间断电源以及用于可持续能源生产的光伏逆变器。

全新的AIROC CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU，使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性，能够加快客户产品的上市速度。
st品牌　　在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。
　　随着现代汽车对舒适性和安全性的要求越来越高，电机在汽车电子化系统中扮演的角色越来越重要。一般而言，单辆整车装载的车用电机数量大约在30-40个，在新能源汽车上这一数字甚至可以达到100-150个。未来，伴随着汽车电气化和智能化的发展，车用电机的装载量还有较为可观的增长空间。
1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。