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　　此外，RG255C-GL采用紧凑的LGA封装设计，尺寸小巧，仅为32.0 mm × 29.0 mm × 2.4 mm，与移远通信相同尺寸的LTE Cat 4模组EG2x系列兼容，能够满足终端设备对中速率、大容量、低延迟、高可靠性等需求，为客户在现有4G设备中集成该模组提供了便利，极大简化了设备的升级流程。
st半导体Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity-3技术打造，搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL，集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身，为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。
　　 减少设计占用空间，实现系统可靠性和保护：采用紧凑高效的熔断引线 SOIC-6 封装，可承受严苛的汽车和工业环境，实现高可靠性和保护功能。

禾迈推出了全球首台功率高达 5000 W 新品大微逆MiT（MIT-5000-8T 系列）。该微逆专为工业、商业和大型住宅项目设计，以其天然安心、天生安全、拓界安居、收益安稳等优势，完美适配超大功率组件，轻松应对复杂屋顶，为用户带来更安全、更安心、更安稳的解决方案。
　　这些低压差 (LDO) 稳压器让注重能耗的应用具有较高的电能转换效率。2μA零负载静态电流和 300nA逻辑控制关断模式，在常开待机系统中，有助于保护电池电量。在输出端上有一个小型陶瓷电容器，使得电压输出更加稳定。
st半导体　　与上一代芯片相比，功率效率提高了50%以上。为了实现这一目标，SK海力士在产品开发过程中引入了一种新的封装技术，解决了超高速数据处理引起的发热问题。在保持产品尺寸不变的情况下，封装上应用的散热器数量从四层增加到六层，并且采用高散热电磁兼容性EMC作为封装材料。与上一代芯片相比，这有助于将产品的热阻降低74%。
作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵CMOS图像传感器，SC538HGS真正实现了可见光与近红外光下的超高感度，能够有效解决室内运动捕捉、新能源材料检测等工业领域应用痛点，为工业机器视觉检测带来更准确、更高效率的全新可能。
当发动机打火时或冷车启动时，车载电池电压波动范围可能会很宽。在如此宽范围内对负载电流进行检测是本项目的重点，也是难点。HL8518使用创新的电路设计架构，使得其采集电流的精度不依赖于芯片电源管脚的电压值。当电池电压/芯片电源管脚电压大幅波动时，负载电流检测电路能对这种波动有效脱敏，保障了检测精度。

不断刷新软件和设备复位有助于保护软件的完整性。MXT2952TD 2.0 系列可对触摸数据进行加密，并对软件更新进行加密验证，从而限度地降低风险，并符合PCI标准。当RFID读取器集成电路和触摸屏控制器位于不同的印刷电路板（PCB）上时，建立物理屏障以防范黑客攻击就显得尤为困难和昂贵。MXT2952TD 2.0 上的嵌入式固件为电动汽车充电器制造商提供了更易于实施的解决方案，能够始终符合安全法规，并避免了在充电器上增加第二个昂贵的触摸屏支付模块的成本。
st半导体　　经过预集成及验证，Dubhe-70能极大简化SoC开发工作。Dubhe-70可提供具备内存一致性的Cluster内单核、双核或四核的配置选择，具有高度可扩展性。在配套软件方面，赛昉科技能为客户提供裸机SDK、Linux SDK、独立且预编译的IDE等。
另外，因其像元尺寸相对较小，Teledyne DALSA 的技术使该款产品在使用 4k/7 μm 镜头和照明时无需牺牲响应度和 MTF。此相机兼容标准 M-42 镜头，显著节省系统总成本。
　　随着非道路车辆和商用车辆制造商越来越多地转向双电压电气架构，对48伏DC/DC转换器的需求日益增长。伊顿转换器采用自然对流风冷设计，易于集成，可在高达85摄氏度的环境温度下工作。此外，转换器采用高效率设计，可在宽泛的工作范围内降低功率损耗。