OMRON

　　59177系列的主要优势之一，是能够在不消耗任何功率的情况下运行，因此非常适合低功耗应用。 该功能可以节省能源，并提高电池供电设备的整体效率。 此外，开关的包覆成型设计确保了出色的抗机械冲击和抗振动性能，为设计人员提供了更大的灵活性，以满足具有机械挑战性的应用需求。
OMRON作为一款多网络制式的智能模组，SC200P系列支持 LTE Cat 4，下行速率可达150 Mbps，另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝牙短距离无线通信的全面覆盖，增强终端连接性能和灵活度，满足不同行业终端应用对高性能网络的需求。此外，其还支持 MIMO（多输入多输出技术），在接收端可以使用多个接收天线，使信号通过接收端的多个天线进行接收，从而增加速度、降低误码率、改善通信质量。
　　半导体检测以及数字化转型应用需要快速处理大量的数据与影像，以确保高效率的营运和的分析。这些应用对于数据处理速度、可靠性和精度有着极高的要求，进而支持实时决策和优化流程。

　　Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops和Digiclops。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。
　　GL7004采用10bit ADC设计，通过12对Sub-LVDS接口进行数据传输，单线行频可达250kHz，可满足绝大部分高速工业检测应用。
OMRON近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD，性能业界领先，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界领先的性能、能效和安全性。
　　HAL/HAR 3936 提供作为单芯片设备的 SOIC8 SMD 封装和用于双芯片版本的 SSOP16 SMD 封装，为要求苛刻的 3D 位置传感应用场景提供了可靠且多功能的解决方案。
同时，元太科技借助奇景专有的多线程影像驱动加速器（Pipeline Accelerator）技术，为终端用户提供在电子纸屏幕上实现流畅、近乎无延迟的书写体验。

为此，村田开发了“Type 2GT”模块，这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa Connect LR1121”，可进行860MHz至930MHz及2.4GHz（ISM Band）且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。 通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术，实现了小型化和高性能化。此外，它还获得了欧洲、美国、加拿大和日本的标准，有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短终产品上市所需的时间。
OMRON　　SC535IoT作为思特威首款搭载第二代SmartAEC技术的CMOS图像传感器产品，与主控SoC芯片强强联手，支持全时录像(AOV)功能。在有事件触发，SC535IoT能够以高达60fps的速度进行录制；没有事件时，SC535IoT能够以每秒1帧的超低帧率持续录制，功耗小于50mW，从而以超低功耗AOV功能实现7×24小时全天候录像，解决传统IoT摄像头方案没有事件触发期间无录像信息的缺点，实现电池常电化目标。SC535IoT能够为打猎相机、户外4G太阳能电池IPC、智能可视门铃/门锁、行车记录仪等各种场景提供全天候监控覆盖，用户可随时随地通过手机应用或网络浏览器远程查看实时状况，极大提高了监控的灵活性和效率。
　　MSD4100WA有多项指标参数优于同类型产品，相较于国外同类对标产品，MSD4100WA具有超低内阻（1.8ohm），超低待机功耗的优点，同时配备了高速I3C接口，很大程度上减少低速接口带来的系统延时。
凭借其卓越的技术实力和创新精神，再次推出了一款革命性的产品——DM160三相异步电机。这款电机不仅满足了塑料工业、厂内物流和食品技术等众多行业的需求，还在运输、包装、成型等应用场景中展现了其卓越的性能。