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  无论功率输出如何,新的集成作动电源解决方案都能保持相同的基底面。配套的栅极驱动板可与 Microchip 的 HPD 模块集成,为飞行控制、制动和起落架等系统的电气化提供一体化电机驱动解决方案。Microchip 的电源解决方案可根据终应用的要求进行扩展,从用于无人机的较小作动系统到用于电动垂直起降(eVTOL)飞机、MEA和全电动飞机的大功率作动系统。
fairchild是什么牌子企业还能通过ActiveProtect界面统一管理群晖Active Backup for Business整机备份系统,以此增加部署的灵活性,这也从根源上降低IT及安全管理部门的工作负担,并杜绝多站点企业架构所面临的安全隐患。
  DFN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产,而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户可从意法半导体电子商店申请TSB952样片。TSB952包含在意法半导体的10年产品寿命保障计划内,保证产品长期供应。
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MXO 5C系列也有四通道和八通道型号,带宽范围包括100 MHz、200 MHz、350 MHz、500 MHz、1 GHz 和 2 GHz 型号。对于有严苛应用需求的用户,还可提供各种升级选件,如带有混合信号示波器(MSO)选件的 16 个数字通道、集成式双通道 100 MHz 任意波形发生器、用于行业标准总线的协议解码和触发选件以及频率响应分析仪,以增强仪器的功能。
  NSIP605x系列推挽变压器驱动是纳芯微推出的高性价比产品系列的新成员。纳芯微亦提供其他高性能、高集成度的产品选择,包括集成了变压器和多通道数字隔离器的NSIP88/89xx系列和NIRSP31x系列;以及集成了变压器和隔离接口的隔离式RS485收发器NSIP83086,和隔离式CAN收发器NSIP1042。
fairchild是什么牌子TMR4101磁栅传感器芯片与磁极距为0.4mm的多对极磁栅配套使用。当芯片沿着磁栅的长度方向移动时,其内置的两个推挽式TMR半桥结构分别输出相位差为90°的正弦和余弦信号,信号的周期与相邻的一对南北磁极的总长度0.8mm相对应。基于TMR技术优异的高灵敏度和低噪声特性,TMR4101的正弦和余弦输出信号可通过模拟前端调理电路和数字信号解算完成对微位移的精准测量,在典型应用场景中可达到微米级的重复定位精度。
  打造专用测试芯片是Dolphin Design确立电源管理和音频IP领域领先地位的关键一步,有助于不断提高其产品性能与质量。Dolphin Design不断提升客户使用的先进制程方面的水平,因为此前在22纳米节点技术上完成的。在设计新IP或进行迁移时,描述和掌握制程,可以确保芯片的性能。
  为此,三菱电机现已开发出一种高功率硅MOSFET(RD06LUS2),可为工作电压为3.6V的商用无线电提供无与伦比的功率输出和高漏极效率*1。此外,内置两个MOSFET芯片的封装可以节省商用无线电印刷电路板上的空间,有助于降低组装成本。
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  BHDFN-9-1(底部散热器 DFN)是一种底部冷却式组件,同样采用侧边可湿焊盘技术,便于光学检查。其热阻为0.28 K/W,比肩或优于其他领先设备。BHDFN的外形尺寸为10×10 mm,虽然比常用的 TOLL 封装更小,但具有相似封装布局,因此也可以使用 TOLL 封装的 GaN 功率 IC 进行通用布局,便于使用和评估。
fairchild是什么牌子  强大计算和存储能力:能够处理Wi-Fi 7的高数据速率和技术复杂性? 快速稳定的数据传输:在Wi-Fi 7环境下减少延迟,提供稳定高效的数据处理? 多样化接口和连接器:兼容各种RF设计和组件,增强系统的适应性和灵活性? 系统级集成设计:整合不同RF组件,以满足复杂的无线和蜂窝连接需求Sirius Wireless 使用S7-9P所搭建的原型验证验证环境,帮助其在芯片的基本功能验证后提前计划安排驱动环境的开发,这大大缩短了SoC 验证周期,并且加快了产品上市时间,并共同为客户提供从RF至MAC端到端的验证方案。
  SignalVu 5.4 版是在 2023 年 9 月发布的 5.3 版之后推出的。5.3 版增加了一些重要功能,例如测量多个信号之间的相位和幅度差异,支持用于测量更高频率的外部下变频器,以及同时分析多个雷达信号的脉冲特性。新软件版本还可以通过 MSO 自动进行相位噪声测量。
  对于 Mac,可提供高达 85W 的直通充电,可为 MacBook Air 或 MacBook Pro 供电。Satechi 提供的新型多端口适配器有深空灰色、银色和午夜色,与 Apple 的颜色选项相匹配,并且由铝制成。

分类: 飞兆芯片