仙童半导体

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  SC77708Q 支持用户配置跛行模式,当车辆发生看门狗超时等异常情况时,由半桥驱动的座椅、车窗等控制模块同样可以基于工程师的提前配置保留部分基础功能,直至车辆异常被解决。跛行模式已在高边驱动、电子保险丝等器件中被广泛应用,SC77708Q 将这一功能加入半桥驱动器,无疑为工程师的产品开发提供了更丰富的灵活度,也为终端用户的产品使用带来了更高的安全性和舒适度。
仙童半导体OptiMOS? 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高,和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm SMD封装。这款OptiMOS 7 80 V产品 非常适合即将推出的 48 V板网应用。它专为满足高要求汽车应用所需的高性能、高质量和稳健性而打造,包括电动汽车的汽车直流-直流转换器、48 V电机控制(例如电动助力转向系统(EPS))、48 V电池开关以及电动两轮车和三轮车等。
  利用LTSSM视图进行PCIe Gen5协议分析
  “PGY-PCIeGen5-PA代表了PCIe协议分析的进步,”Prodigy Technovations执行官Godfree Coelho表示。 “PCIe Gen5流量具有无与伦比的可视性,易于设置,能够捕获高达32Gbps的PCIe流量,结构紧凑,可快速监控低功耗状态的进出。 我们使工程师能够快速识别和解决设计问题,终缩短产品上市时间。”
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STeID JC Open OS平台兼容 Java Card 3.0.5 卡应用开发框架和 Global Platform 2.3.1 安全及卡管理架构。该开放平台操作系统提供运行符合国际民航组织 ICAO 9303 标准的机读旅行证件(eMRTD)等重要应用程序所需的全部功能,还支持电子驾照标准 ISO 18013 和eIDAS QSCD合格数字签名生成设备技术标准。它将支持Match-on-Card技术,以实现安全的离线生物特征验证。
  TSZ151 的增益带宽为1.6MHz,在5V电压时工作电流仅为210μA,产品定位介于意法半导体的400kHz TSZ121和3MHz TSZ181之间,为设计人员优化速度和功耗带来更多的选择和更高的灵活性。TSZ151兼备出色的速度功率比与很低的输入偏置电流 (300pA)。
仙童半导体  为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求,Microchip Technology(微芯科技公司)扩展了旗下串行SRAM产品线,容量可达4 Mb,并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口(SPI/SQI)的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件,旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案,并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路,以便在断电时保留数据。
双板参考设计为汽车充电器模块制造商提供了灵活性和可编程性,以优化MPP功率损耗核算(MPLA)和基于Q的异物侦测(Q-FOD),并限度地缩短时间。它还可以无缝集成到汽车环境。汽车级设计和全方位的软硬件支持有助于我们的客户优化终端解决方案,缩短产品上市。
  HAL/HAR 3936 符合 ISO 26262:2018 标准的 SEooC(独立安全单元)ASIL C 级,确保与 ASIL D 级的汽车安全要求兼容。该传感器专为在恶劣环境中运行而设计,在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内完美运行,适合汽车和工业应用场景。
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  微软现场演示了一系列Copilot+ PC的AI能力,包括与OpenAI技术GPT-4o的结合。在GPT-4o的支持下,Copilot根据用户实时的屏幕画面,以对话的方式引导用户在沙盒游戏《我的世界》(Minecraft)中制造剑,包括根据用户的库存面板提醒他应该补充哪些材料,并在游戏中的“僵尸”袭来时引导用户躲避等。
仙童半导体  今天推出的新产品「S-82K5B/M5B系列」是3节~5节串联用二次保护用IC、具有以下特点:(1)搭载级联功能(通过连接多个IC,能够保护比一个保护IC所能应对的电池数量更多的电池的功能)、通过比以往大幅度减少的部件结构,实现了6节串联以上的二次电池的电压监视;(2)搭载了IC之间通信的开路检测电路(※1),可进行更安全的电压监视;(3)备有过充电检测电压精度±20mV的S-82K5B系列和实现业界水准(※2)高精度±15mV的S-82M5B系列的2个系列的产品阵容,可以灵活应对客户的需求。
  随着当今技术发展突飞猛进,对于结构紧凑、坚固耐用型多功能连接器系统的需求也更甚以往。在汽车行业,对于电池管理系统、摄像系统/传感器和动力转向等新技术的需求日益增多。此外,要求连接器不仅需满足严格的性能要求,还需在恶劣环境中发挥出色性能。
  作为三星在折叠屏领域的前沿科技成果,三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6将折叠屏手机的灵活性和实用性与Galaxy AI深入结合,带来了一系列创新功能,为用户提供更加便捷的AI智能体验。搭配三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra与Galaxy Buds3 系列智能穿戴新品,更能享受由Galaxy AI生态赋能的智能生活新方式。

分类: 飞兆芯片